当地时间1月7日，美国拉斯维加斯世界消费类电子产品博览会(以下简称CES 2025)隆重开幕，本届CES的主题为“Dive In”，聚集人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿范畴。佰维BIWIN作为国内抢先的存储解决方案厂商佰维存储消费级品牌，携旗下SSD、内存、移动存储解决方案等多款明星产品露脸。

  新品方面，佰维带来了年度旗舰PCIe 5.0固态硬盘新品X570 PRO天启，以及面向拍摄与移动创造需求的Amber系列移动固态硬盘和存储卡产品。

  现场，佰维展位展现了旗下多款针对DIY商场推出的高端存储产品，包含DW100与HX100 DDR5内存，以及供给了从PCIe 3.0到PCIe 5.0通道协议支撑的NVMe M.2固态硬盘产品，包含NV3500、NV7400，以及新品旗舰X570 PRO天启，并同步展现了附加散热装甲的版别。

  现场还安置了一套规划共同的分体式水冷PC渠道，以“现场跑分”直观展现佰维高端内存与固态硬盘产品的杰出功能。据了解，X570 PRO 天启根据PCIe 5.0×4接口，支撑NVMe 2.0协议，并选用全新6nm先进制程主控、独立DRAM缓存与高品质TLC颗粒，完成最高14000MB/s次序读取速度，4K随机读写也别离高达2000K IOPS、1600K IOPS，比较PCIe 4.0固态硬盘功能具有跨越式提高。

  Amber系列是佰维旗下主打拍摄与创造类使用的存储产品，在本次CES上展现了PR2000与PM2000两款移动固态硬盘，还有CB500 CFexpress 4.0 Type B存储卡，满意专业拍摄师与创造者对高品质录制与高效传输、备份的需求。

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